Chính phủ Mỹ dự kiến chi 1,6 tỷ USD cho công nghệ đóng gói chip

Bộ Thương mại Mỹ ngày 18-10 ra tuyên bố cho biết chính phủ nước này dự kiến sẽ tài trợ tới 1,6 tỷ USD để thúc đẩy công nghệ đóng gói chip.

Động thái này được đưa ra giữa lúc Mỹ nỗ lực tìm cách duy trì vị thế dẫn đầu về công nghệ trong cuộc cạnh tranh ngày càng gay gắt với Trung Quốc.

Khoản tài trợ nêu trên nằm trong khuôn khổ Đạo luật CHIPS và Khoa học - gói ưu đãi nhằm thúc đẩy nghiên cứu và sản xuất chất bán dẫn của nền kinh tế lớn nhất thế giới.

Ảnh minh họa. 

Tuyên bố dẫn lời Bộ trưởng Thương mại Mỹ Gina Raimondo chia sẻ: “Đảm bảo năng lực đóng gói chip nội địa là một phần chủ chốt trong sứ mệnh của chúng tôi nhằm mở rộng sản xuất chất bán dẫn ở trong nước".

Đóng gói chip cho phép các thành phần được kết hợp thành một thiết bị điện tử duy nhất và khoản đầu tư mới nhất của Mỹ nhằm thúc đẩy đổi mới trong quy trình đó.

Bộ Thương mại Mỹ nêu rõ mục tiêu của kế hoạch tài trợ 1,6 tỷ USD là góp phần phát triển ngành công nghiệp đóng gói chip tiên tiến trong nước “có khả năng tự duy trì và mang lại lợi nhuận".

Hồi năm ngoái, Trung tâm Nghiên cứu Chiến lược và Quốc tế (CSIS) của Mỹ lưu ý phần lớn các cơ sở lắp ráp, thử nghiệm và đóng gói chip đều nằm ở các quốc gia trong khu vực Ấn Độ Dương-Thái Bình Dương.

Đạo luật CHIPS và Khoa học của Mỹ giải ngân tới 52 tỷ USD trợ cấp để khuyến khích sản xuất chất bán dẫn trong nước.

Nhà Trắng nhấn mạnh Mỹ trước đây từng chiếm gần 40% nguồn cung chip toàn cầu, nhưng hiện chỉ sản xuất ra khoảng 10% và không có loại nào trong số này là chip tiên tiến nhất.

Theo Vietnamplus