(KGO) - SK Hynix (Hàn Quốc) và TSMC (Đài Loan, Trung Quốc) hợp tác phát triển HBM4, mẫu chip nhớ tiên tiến thế hệ thứ 6, đồng thời tăng cường tích hợp logic và HBM thông qua công nghệ đóng gói tiên tiến.
Tổng số lượt truy cập: